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    中国 · 深圳
    会展中心
    2019展会时间
    12月19-21日
    展会
    倒计时
    271
    ELEXCON2019:哪些制造工艺相关热门主题值得关注?

    ELEXCON2019:哪些制造工艺相关热门主题值得关注?


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    作为中国本土专业电子展平台,ELEXCON深圳国际电子展一直致力于推动中国电子制造工艺的提升和发展,提供更为专业、聚焦的交流平台。在2019年,哪些主题和专业活动更值得制造中心高管、制造工艺经理和工程师们关注和参与的呢?

     
     
     

    1分时时彩开奖号码 www.ekqm.net 5G设计制造与可靠性

     
     

    与4G相比,5G以其大连接、低时延、高传输、高密度、高可靠等特点,承载着云计算、人工智能AI、IOT、AR/VR、大数据、智能制造、自动驾驶等未来应用技术,将大大改变人们对生活娱乐、消费、交通出行、城市管理、生产制造、医疗等社会生态,给人们带来了很多期待。随着5G标准的逐渐成熟,其材料、设计、架构、制造以及可靠性等方面已然成为广大从业者关注的热点,我们将针对相关议题,邀请行业知名专家展开交流和展示,以使相关器件材料、设计、生产、可靠性等工程技术人员从中获益。

    CMMF2019第十六届中国手机制造技术论坛暨展览

    时间:2019年12月19日

    地点:深圳会展中心

     

     

    热点议题与展示范围

    • 5G器件与材料选择及其可靠性,如AiP、PCB埋嵌技术、细间距封装、高频PCB表面处理等

    • 5G高频设计,如高频PCB设计、高频材料选择、损耗控制等

    • 5G先进制造技术,如5G之PCB加工影响、贴装及其焊接新挑战等

    • 3D装配、SiP系统级封装、先进涂敷技术等

    • 智能制造、工业4.0、智慧工厂、工业机器人在5G中的应用

    • 先进材料,如陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料以及防水材料在5G上的应用

    • 5G高频可靠性挑战等
       

    参加人员

     从事5G的企业总经理、总工、总监、设计和工艺工程师、质量与可靠性工程师或相关岗位人  员以及感兴趣的人员,EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员,产业链上下游相关专业人士。


     
     

    SiP系统级封装技术与5G

     
     

     5G和人工智能(AI)技术的到来,正对无线网、物联网、自动化和联网车辆、自动化智能城  市、基站、数据存储、计算和网络产生巨大影响。第三届SiP中国系统级封装大会暨展览将重  点介绍系统级封装技术,这些技术有助于在小型SiP封装中降低电子元器件集成的成本。本次  会议将包括几个主题演讲和技术会议,随后将有一个涉及关键问题的小组讨论,包括SiP组装  测试、原材料和基片的进展和目标市场应用的系统解决方案。

     

     第三届SiP中国系统级封装大会暨展览

     时间:2019年9月5-6日

     地点:深圳益田威斯汀酒店

     

     

     热点议题与展示范围

    • SiP业务和技术趋势

    • 智能手机与物联网的SiP系统解决方案

    • 5G NR和汽车雷达SiP解决方案

    • 2.5D/3D 和 WLSiP 应用、组装和测试的挑战

    • 为SiP提供先进的材料和基片解决方案

     

     

     参加人员

     来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司,硅晶圆代工厂,以及原材料、设  备工艺提、测试提供商的工程师和管理人员。

     

     
     

    汽车电子智能制造

     
     

     随着汽车智能化、网联化以及新能源汽车的快速发展,对汽车电子的制造工艺提出了更高挑  战。12月电子展同期的EVAC2019深圳国际未来汽车及技术展将特设“汽车电子智能制造专  区”,针对未来汽车电子先进制造工艺与智能制造进行全方位展示。

     

     EVAC2019深圳国际蔚来汽车与技术展:汽车电子智能制造专区

     时间:2019年12月19-21日

     地点:深圳会展中心

     

     

    展示范围

     汽车电子制造设备与工艺,包括:SMT、点胶、焊接、测试等;

     线束加工制造、连接器制造、运动控制、驱动技术、材料、机器人、智能制造系统软件与解方  案等。

     

     

    参加人员

     汽车电子OEM/ODM/EMS制造商的制造工艺工程师和管理人员;汽车整车、一二级零部件供 应商的工程技术人员和管理人员等。

     

     

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    时间
    2019年12月19-21日
    地点
    中国深圳会展中心
    主办单位
    博闻创意会展(深圳)有限公司
    支持及活动单位
    中国通信学会、电子圈
    中国电子元件行业协会
    中国半导体行业协会
    深圳市医疗器械行业协会
    台湾区电机电子工业同业工会
    TECA台湾电子链接产业协会
    中国软件行业协会嵌入式系统分会
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